高固含量低粘度聚酰亞胺納米研磨分散機压真，聚酰亞胺高剪切納米研磨分散機，管線式高速研磨機蘑险，高固含納米研磨分散機滴肿，工業(yè)化14000轉(zhuǎn)研磨分散機
聚酰亞胺（polyimide，PI)是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物佃迄，一般由芳香二 胺和脂肪二酐或者芳香二酐縮聚而成泼差。由于其半梯形和梯形的主鏈結構、芳環(huán)的共振作用和屎， 使其具有優(yōu)秀的熱穩(wěn)定性拴驮、化學穩(wěn)定性、電絕緣性以及高的機械強度柴信，成為具有廣泛應用的 高性能材料。此外宽气，它還具有與基板良好的粘附性随常，以及與半導體工藝良好的匹配性等特 點杖挣，因此近些年來被廣泛應用于微電子域亮蒋，作為微電子器件的絕緣層、鈍化層或者應力緩 沖層名斟。
由于溶解度的限制涝影，現(xiàn)有的聚酰亞胺預聚體溶液的固含量一般在10?20%枣察，進一 步提高固含量會引起聚合物溶液凝膠。但是，眾多電子器件用戶提出高厚度聚酰亞胺涂層 的要求序目，需一種反應步驟簡單臂痕、固含量高、粘度低猿涨、適于產(chǎn)業(yè)化的設備握童。本進過IKN高剪切納米研磨分散機可以調(diào)節(jié)反應體系的粘度，終 得到高固含量叛赚、低粘度聚酰亞胺預聚體澡绩，IKN高剪切納米研磨分散反應步驟簡單，產(chǎn)率相當高俺附，接近*肥卡，生產(chǎn) 過程高度可控，適于產(chǎn)業(yè)化事镣。反應過程中將固含量控制在30%到35%之間召调，能夠滿足電子器件用戶 高厚度聚酰亞胺涂層的要求，能夠提高電子器件的耐擊穿性及其他方面性能蛮浑。能夠有效的降低溶劑的 使用量唠叛，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)和運輸成本，減少有機試劑對環(huán)境的污染沮稚。
高固含量低粘度聚酰亞胺納米研磨機的細化作用一般來說要弱于均質(zhì)機艺沼，但它對物料的適應能力較強（如高粘度、大顆粒）蕴掏，所以在很多場合下障般，它用于均質(zhì)機的道或者用于高粘度的場合。在固態(tài)物質(zhì)較多時也常常使用膠體磨進行細化.漿料的分散中盛杰，顆粒粒徑并非越細越好挽荡，要視漿料的特性而定。分散就是要根據(jù)物料的特性與特點即供，減小分散相顆粒的粒度定拟，使其分布于一個較窄的尺寸范圍，并達到吸力與斥力的相互平衡逗嫡，從而保證漿料體系的穩(wěn)定青自。
